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原子層堆積市場が急成長へ、2035年には100億米ドル超えの予測 – SDKI Analytics調査
投稿日 2026年3月1日 14:22:11 (ニュース)
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Tokyo Electronは2025年12月、高度な制御機能を備えた成膜装置の需要に応えるため、300mmウェーハに対応した熱処理装置「EVAROS」を発表しました。
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Chipmetrics Oyは2024年7月、先進的な原子層プロセス向けの新しいテストチップ、「ピラーホールLHAR5」と「ASD-1」を発売しています。
原子層堆積(ALD)とは
原子層堆積(ALD)とは、原子レベルの薄い膜を形成する技術です。この技術は、半導体製造をはじめとする非常に精密なプロセスで利用されています。
市場成長を後押しする要因
この市場成長の背景には、半導体およびエレクトロニクス分野でのALDへの需要の高まりがあります。具体的には、スマートフォンやウェアラブルデバイス、AIチップ、IoTデバイスといった製品の普及に伴い、より小型で高速、かつ電力効率の高い半導体デバイスが求められています。また、3D NANDフラッシュや高帯域幅メモリといった先進的なメモリ技術においてもALDの需要が増加していることが、市場を大きく押し上げる要因となっています。
市場における課題
一方で、原子層堆積システムは高価であり、クリーンルームやガス供給システム、真空システムといった特別な設備が必要となる点が課題として挙げられます。これにより、中小企業やスタートアップ企業がALDを導入する際の障壁となる可能性も指摘されています。
最新の業界動向
原子層堆積市場では、以下のような動きが見られます。
市場のタイプ別分析
原子層堆積市場は、熱ALD、プラズマ強化ALD、空間ALD、その他の新興ALD変種に分けられます。中でも熱ALDセグメントは、その高いプロセス信頼性と技術の成熟度から、予測期間中に市場全体の41%を占める主要なセグメントになると予想されています。熱ALDは、3D NANDやFinFETのような複雑な構造において、均一で優れた膜形成能力を持つため、幅広い用途で利用されています。
地域別の市場状況
北米
北米地域は、確立された半導体産業と、高度なチップ製造プロセスへのALDの統合が進んでいることから、予測期間中に大きな市場シェアを占めると見込まれています。米国には主要なALD装置イノベーターが存在し、高性能コンピューティング、5Gインフラ、IoTデバイスへの高い需要も市場の成長を牽引しています。
日本
日本では、先端材料と精密製造への高い関心に加え、小型電子機器、スマートフォン、ウェアラブルデバイス、IoTデバイスへの需要が高まっています。また、ALDプロセス開発を加速させるため、日本の大学、国立研究所、企業の研究機関間の連携が強化されている点も特徴です。
市場の主要プレーヤー
世界の原子層堆積市場で活動する主要なプレーヤーには、ASM International N.V.、Applied Materials, Inc.、Lam Research Corporation、Veeco Instruments Inc.、Oxford Instruments plc.などが挙げられます。日本市場における主要なプレーヤーとしては、Tokyo Electron Limited、Canon Anelva Corporation、Hitachi High-Tech Corporation、Kokusai Electric Corporation、Applied Materials Japanなどが名を連ねています。
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